El Wangzhu IC25 es una silicona para encapsulado electrónico de curado con platino, consta de dos componentes de baja viscosidad y puede curarse completamente a temperatura ambiente.
El Wangzhu IC25 ofrece mayor resistencia al calor que las de tipo de condensación. Se aplica principalmente en superficies de policarbonato, PP, ABS, PVC, metal, etc., lo que lo hace adecuado para aplicaciones electrónicas resistentes a la humedad y al agua, para el sellado y la unión de LED en componentes electrónicos.
Características
• Proporción sencilla de mezcla 1:1 PPP
• Baja viscosidad,
• Impermeabilidad
• Gran fluidéz
• A base de platino, ecológico, inodoro y no tóxico
• Adherencia perfecta
• Aislante eléctrico
• Opticamente transparente
• Resistente a la abrasión
• Conductor de calor
• Alta resistencia a altas temperaturas y al envejecimiento (de - 60 a 250°C)
• Se puede acelerar el curado aumentando la temperatura
